270-PARIRA 5 steg modul
| Izolýasiýa garşylygy (500V) | > 10 gω | Aragatnaşykda garşylyk | 1 mω |
| Garşylyk arkaly öňdebaryjy (20MV / 10MA, 50mm kabeli) | 26 acg (0,4 mm) <20 mω 24 aww (0,5 mm) <16 m? 16 mm 23 afg (0,6 mm) <12 mω 20 afg (0,8 mm) <8 m | Beden materiallary | Termoplastik |
| Habarlaşmak materiallary | Bürünç | ||
| Dilektratiw güýç (50hz) | 5 KV |
Sim dekacediasiýasy we simiň aýrylmagy, aňsatlyk bilen işlärlik bilen aňsatlyk bilen işleýär Sor OC.BERLERI gapdaldan tertipleşdirilýär. Modulyň esasy kabel we jumper ştamlaýyş aragatnaşyk enjamlaryyny hödürleýär.
Göni IDC tehnologiýasy birnäçe çetleşdirmek, sim saklamak we gaz berk birikmesi ýaly ygtybarly we ajaýyp çykyşlary hödürleýär. Modul (0.4mm) iň ýokary izolsiýa (0,1MM) köp sanly izolsiýa geçirýän 10-njy ýyllarda (0,1MM) gaty köp belizli mis konserini birleşdirer (0.4mm) takmynan üç sany atrg (0,4MM) iki diamizion görnüşinde durýar (0.4Mm) iki diamiz geçirilen görnüşli bir diamenti birikdirip tapyp biler (0,1MM) iki diamiz geçirilen görnüşinde (0.4mm) 20-den gowrak izol (0,1 dollara) iki diamiz geçirip biler (0,1MM) iki diamiz geçirilen görnüşli bir diamenti döreder (0.3Mm) 20-den gowrak izol (0,1 dollara) üç diamiz geçirip biler (0,1MM) iki girdeji boýunça 20-den gowrak izol (0,1 dollara) iki diamiz geçirip biler (0,1MM) iki diamizsiň birnäçe ähmiýetinde (0,1 dollara) iki diamizti birikdirip biler.
Talap edilýän simli simler üçin belli bir aragatnaşyklar.
Bu modul pişik hödürleýär. 5-nji senesi öndürijilikli Netijede bu moduly haýsydyr bir döwrebap ulgamda ulanylyp bilner we Dürli programmalar bilen doly gabat gelýär.
